SK 하이닉스, 인디애나 40억 달러 투자 이유 퍼듀대학교

SK 하이닉스(SK Hynix)의 미국 반도체 공장 설립 투자 관련 기사가 발표되었습니다.

SK 하이닉스 미국 투자 계획 (WSJ 보도)

월스트리트저널의 보도에 따르면, SK 하이닉스의 이번 투자 규모는 약 40억 달러로, 2028년까지 첨단 패키징 팹 공장을 설립 해, 최대 1,000 명의 고용 기회를 창출할 것으로 전망하고 있습니다.

NVIDIA 용 HBM 메모리 공급업체로서, SK 하이닉스는 HBM 제조에 필수적인 최첨단 칩 패키징 제조력 강화에 중점을 두고 진행하는 건으로 보이는데요. 각 GPU가 8개의 HBM3e 칩을 사용하는 최근 NVIDIA Blackwell B200 에서도 AI 산업의 핵심 부품 공급처로서 SK하이닉스의 역할이 강조된 바 있습니다.

당초에는 SK하이닉스의 계획은 확정된 거래라기보다는 의사표시에 가까운 것으로 알려져 공사 단계로 진행될지는 미지수였습니다만, 4월 3일 공식적인 투자 발표를 했습니다.

반도체법(CHIPS) 을 통한 미국 반도체 경쟁력 강화 가속

반도체 공장 건설을 위한 자본 지출 규모인 40억 달러를 고려할때, 이번에 발표된 SK 하이닉스의 프로젝트가 진행된다면, 세계적으로 가장 큰 첨단 패키징 시설 중 하나가 될 것으로 보입니다.

따라서, 미국의 주 및 연방 차원 에서의 세제 혜택과 정부의 지원이 매우 중요한데요.

미 행정부는 이른바 반도체법(CHIPS and Science Act)을 통해 자국 기업과 글로벌 기업들에 보조금을 발표하며 투자 유치에 나섰는데요. 이미 인텔, 글로벌파운드리, 마이크로칩 테크놀로지, BAE 시스템즈, TSMC 대상 보조금 발표를 했고요. 3월 이내에 삼성전자에 대한 보조금 확정 발표도 나올 것으로 기대하고 있습니다. SK 하이닉스의 보조금은 삼성전자에 대한 발표 이후에 나올 것으로 전망 됩니다.

  • 인텔(미국): 보조금 85억달러, 대출 100억달러 등 총 195억달러(약 26조원) 지원
    → 오하이오주에 반도체 공장 설립중 (200억 달러 규모)
  • 글로벌파운드리(미국): 15억 달러 보조금
    → 뉴욕주, 버몬트주 신규 투자 증설중
  • 마이크로칩 테크놀로지(미국): 1억 2천 2백만 달러
  • BAE시스템스(미국): 3천 5백만 달러
  • TSMC(대만): 50억 달러 보조금 예상
    → 미국 애리조나에 반도체 공장 2개 설립중 (400억 달러 규모)
  • 삼성전자(한국): 60억 달러 보조금 예상
    → 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장 설립중 (173억 달러 규모)

공대와 반도체·마이크로 전자공학 프로그램으로 유명한 퍼듀대학교

그런데 왜 SK 하이닉스는 인디애나 주, 그것도 웨스트 라파엣시에 투자할 것이라고 발표가 되었을까요 ?

사실 이 프로젝트가 처음 발표된 2022년 당시의 공장 부지는 애리조나주 였습니다. 당초 2023년 상반기에는 부지 선정 확정 발표 예정이였는데, 부지 선정이 지연되자 미국 언론들에서 애리조나주에서 인디애나주로 변경되었다고 보도가 되는 상황입니다. 아직 SK하이닉스의 공식 입장은 발표된 건 아니고요.

국내외 언론에서 추정하고 있는 인디애나주로의 부지 선정 변경 이유는 다음과 같습니다.

첫째, 애리조나에는 이미 대만 TSMC와 미국 인텔(Intel)의 화학자재 공급사 5곳 등의 공장 건설이 확정되었는데요. 최근 건설자재와 인건비가 급증하고, 건설인력도 부족해지면서 프로젝트 연기가 속출하고 있습니다. 애리조나가 캘리포니아 대비 상대적으로 저렴한 물가를 무기로 반도체 산업을 급성장시키고 있었지만 잠시 정체된 분위기 입니다.

둘째, 퍼듀대학교(Purdue University) 입니다. 미국 최상위권 공대(US News 발표 공동 4위)로, 미국 최대 반도체·마이크로 전자공학 프로그램을 운영중인 퍼듀대학교 인재들을 인턴, 코업, 리서치 활동을 통한 산학 연계 유치가 수월하므로, 우수 인재 확보에 유리할 것으로 전망되기 때문입니다.

셋째, 인디애나도 향후 반도체 클러스터를 형성 가능성이 큰 지역입니다.  이미 2017년 설립된 미국의 칩 파운드리 스카이워터 테크놀로지(SkyWater Technology)가 18억 달러(약 2조 4,000억 원)를 투자 인디애나 지역에 반도체 생산공장을 조성한다고도 밝혔기 때문에, SK 하이닉스도 참여한다면 반도체 관련 산업 확장이 가속화 될 것으로 보입니다.

반도체@퍼듀 (semiconductor@purdue)

퍼듀 대학교는 2022년 <반도체@퍼듀(semiconductor@purdue)>라는 이름의 이 프로젝트를 런칭하며, 연간 1,000 여명의 반도체 마이크로 전자공학 전문가를 졸업시키기 위한 반도체 석사 과정을 신설하고,  전세계의 반도체 전문회사들과의 산학 협력을 적극적으로 진행하고 있습니다.

어플라이드 머티어리얼즈, 글로벌 파운더리, IBM, 인텔, 그래프코어, 마벨테크놀로지, 엔비디아, 스카이워터 테크놀로지, 시놉시스, TSMC 등 전세계 최고의 반도체 관련 회사들과 파트너쉽을 맺고 다방면에 걸친 협력 활동을 진행중에 있고요. 여기에 우리나라의 SK 하이닉스도 곧 추가 될 것으로 예상됩니다.

그러면, <반도체@퍼듀> 프로젝트를 통해 실제 학부생들이 참여할 수 있는 산학 협력 프로젝트 및 인턴쉽 기회가 어떤 것이 있는지를 살펴보시죠.

Purdue STAR 프로그램

Summer Training, Awareness, and Readiness for Semiconductors (STAR)의 약자로 학부 과정 1-2학년 학생들에게 8주간의 여름 인턴쉽 프로그램을 제공하는 프로그램입니다. 모든 엔지니어링 전공 학생에게 제공되며 신청 기간은 매년 12월~2월 1일까지입니다.

아래 영상은 2023년 퍼듀 STAR 프로그램에 참여했던 학생들이 인텔, TSMC 등 회사에서의 인턴 경험을 소개하는 영상입니다.

Purdue SOCET 프로그램

system-on-chip extension technologies (SOCET)의 약자로 학부 과정 학생들이 학기 중에 RTL design, physical design, PCB design, chip bringup, verification methods, an array of EDA tools and software development 등 산업현장에서 실제로 경험하게 되는 일들을 미리 경험할 수 있게 해주는 프로젝트 입니다.

Changing the World with Chips

Changing the World with Chips은 세미나 기반의 1학기짜리 과정으로 산업현장의 실무자를 직접 초청하여, 반도체 기술, 전방 산업, 커리어 기회 등에 대해 소개하는 것을 주로 하는 수업입니다. 모든 공대생은 수업에 참여할 수 있습니다.

날짜 코스 스폰서 및 강사
10-Jan New Era of Semiconductor Electronics Professor Mark Lundstrom
17-Jan Semiconductor Equipment ASML
24-Jan Why GPUs are Driving the Artificial Intelligence Era NVIDIA
31-Jan Business Basics in Semiconductors Microchip
7-Feb The Intricacies of Setting up a New Fab TSMC
14-Feb NAND Flash Memory: Innovating To Keep Up With The World’s Storage Needs Western Digital
21-Feb Excellence in Quality and Reliability & Intel’s Impact on the Semiconductor Industry Intel
28-Feb Innovations in Semiconductor Fabrication: an Equipment Supplier’s Perspective Lam Research
6-Mar Staying Ahead of What’s Possible in the Semiconductor Industry Analog Device
13-Mar spring break
20-Mar Apple Silicon Engineering Profiles and Careers Apple
27-Mar GlobalFoundries
3-Apr SK Hynix
10-Apr Synopsys
17-Apr AMD
24-Apr Reflect, Next steps

SCALE

Scalable Asymmetric Lifecycle Engagement (SCALE)의 약자로, 미국 국방 분야의 반도체 인력 개발을 위한 프로그램입니다. 학부생 및 대학원생 모두 참여 가능하지만, 오직 미국 시민권자만 참여할 수 있습니다.

Semiconductors@Birck

마이크로/나노 제조 공정 개발 중 분석에 적합한 실험 세트를 설계하고 구현 하는 프로젝트로, 각 팀은 학부생들과 Birk Nanotechnology Center의 마이크로 일렉트로닉스 교수진, 그리고 석박사 과정의 대학원생들과 협력하여, 실질적인 문제를 해결하는 프로젝트 과정입니다.

대학원 석박사 이상 과정

  • 반도체 학위 프로그램 (Semiconductor Degrees Program): 온/오프라인 통합 과정으로 반도체 및 마이크로 일렉트로닉스 전문가 양성 과정
  • 마이크로전자 및 첨단반도체 분야 집중 과정 (Graduate Concentration in Microelectronics and Advanced Semiconductors)

마무리

오늘은 여기까지 입니다.

다음에 또 다른 컨텐츠로 뵙겠습니다.

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